度小满CTO许冬亮：金融大模型将助力中小银行跨越“智能化鸿沟”

5月30日消息，以“数字化转型与金融安全”为主题的2023中关村论坛金融科技平行论坛日前在京召开。中国工程院院士、中国国家数字交换系统工程技术研究中心主任邬江兴、度小满CTO许冬亮等行业专家齐聚论坛，共话数字经济下金融科技热点难点问题。许冬亮在论坛上表示，从增量市场过渡到成熟市场时，金融行业呈现出竞争加剧，客户留存难，产品同质化竞争加剧等趋势。而这一阶段，需要借助科技去寻找用户体验、运营效率等方面的“价值洼地”，让科技赋能体验，向科技要效率，并抓住科技变革的时代机遇。大模型技术推动的人工智能浪潮，也将对中小银行产生深刻影响。中小银行不仅面临“数字鸿沟”，也在面临智能化挑战。许冬亮表示，度小满把大模型能力开源，希望能够降低大模型的应用门槛，助力中小银行跨越“数字鸿沟”和“智能化鸿沟”。