阿里平头哥发布自研云芯片倚天710

10月19日消息，2021云栖大会现场，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。据介绍，该芯片性能超过业界标杆20%，能效比提升50%以上。

据了解，倚天710采用业界最先进的5nm工艺，单芯片容纳高达600亿晶体管；在芯片架构上，基于最新的ARMv9架构，内含128核CPU，主频最高达到3.2GHz，能同时兼顾性能和功耗；在内存和接口方面，支持8个DDR5通道，96个PCIe 5.0通道，能有效提升芯片的传输速率，并且可适配云的不同应用场景。

阿里云智能总裁、达摩院院长张建锋表示：“基于阿里云“一云多芯”和“做深基础”的商业策略，我们发布倚天710，希望满足客户多样性的计算需求，这款芯片不出售，主要是阿里云自用。我们将继续与英特尔、英伟达、AMD、ARM等合作伙伴保持密切合作，为客户提供更多选择。”

目前，平头哥拥有处理器IP、AI芯片及通用芯片等产品家族，旗下玄铁系列处理器出货量已达25亿颗；两年前问世的阿里第一颗芯片含光800已实现规模化应用。

今年5月，阿里在北京召开云峰会，阿里云智能总裁、达摩院院长张建锋（花名行癫）宣布，阿里云优化了自己的云操作系统飞天，使其同时兼容x86、Arm等多种芯片架构。当时，张建锋在采访中提到，阿里云2021年的目标之一是要“做深基础”，计划今年开始陆续推出一系列核心的硬件结合软件的产品，包括自有芯片。

值得一提的是，本月早些时候，阿里还入股了一家自主芯片提供商公司。天眼查信息显示，10月8日，飞腾信息技术有限公司股东新增杭州阿里巴巴创业投资管理有限公司、中国互联网投资基金（有限合伙）、百度关联公司达孜县百瑞翔创业投资管理有限责任公司等。