ToB服务平台“世强硬创”计划融资约20亿元

2月18日消息，据投中网报道，硬件创新服务提供商世强硬创平台正在进行新一轮融资，目标约20亿元人民币，计划在2022年上半年完成。

据了解，世强硬创平台成立于1993年，是国内早期元器件和集成电路代理商，隶属于世强先进（深圳）科技股份有限公司。世强硬创平台主要为硬件研发工程师提供技术资料及各种研发服务入口，比如开放实验室、各种应用设计方案、BOM替换等等。

官网资料显示，该公司目前已有超过500个代理合作伙伴，产业涉及集成电路、元件、电子材料、仪器仪表、自动化等，并为中国智能工业IIoT、ICT、智能物联IoT、汽车电子、无人驾驶、智慧城市、智能交通、电力电子、测试测量领域的2万家电子制造企业提供创新研发服务。

知情人士表示，世强硬创平台2021年营业额、平台流量及用户规模均增长超50%，研发服务数量和利润增长超100%。目前， 世强正在与多家投行和基金接触，具体细节尚未透露。

值得一提的是，近日，为帮助厂家的电子元器件呆滞库存流通起来，世强上线“平台市场”，可将多余的库存信息免费发布。“平台市场”覆盖IC、元件、电机、部件、材料、仪器等品类，利用搜索引擎和现有流量，可实现大面积网络覆盖，能帮助厂家精准匹配买家，并提供线上客服、开票收款等相关服务。厂家可自主管理，自主定价。

此外，1月16日，世强硬创平台成都基地顺利封顶，经过近六个月的施工，建筑物主体结构已经完工。该基地总投资约10亿元，占地面积50亩，位于郫都智慧科技园C区，建成后将成为世强第二总部。基地将包含硬创方案中心、互联网中心、智能制造中心、智能物流中心、硬创实验室等研发服务中心，预计约10年总产值100亿元。