国联股份芯多多与鑫华半导体、天宜上佳签约

11月6日消息，国联股份芯多多近日与鑫华半导体、天宜上佳在徐州成功签约。三方将整合资源、技术、市场等方面的优势，开启深度合作。技术上，共同研发新的半导体材料应用技术，提升产品性能；市场方面，共同拓展国内外市场，提高占有率；供应链上，优化资源配置，保障原材料供应的稳定与及时。

图源：IBI国联股份公众号

江苏鑫华半导体科技股份有限公司是一家国家高新技术企业，主要从事半导体产业用电子级多晶硅研发、生产、销售，专注于半导体多晶硅关键核心材料的研发与生产，掌握着先进的材料技术和工艺，其产品在国内半导体产业中占据重要地位。鑫华半导体一直致力于打破国外技术垄断，保障国内半导体产业供应链的安全稳定，为我国半导体产业发展提供有力的支撑。

北京天宜上佳高新材料股份有限公司是首批科创板上市企业，在新材料研发、先进制造工艺等方面拥有深厚的技术积累和强大的创新能力。其在轨道交通制动系统等领域取得了显著成就，并且不断拓展业务边界，积极向半导体等高科技领域进军。

通过此次合作，三方将形成更紧密、协同效应更强的合作关系。其中，芯多多将充分发挥自身优势，与鑫华半导体、天宜上佳共同探索新业务模式和发展路径，积极应对行业挑战，助力半导体产业链完善和升级。未来，三方将携手共进、开拓创新，朝着更高目标前行，为行业发展注入新活力。

图源：IBI国联股份公众号