今日,小米曾学忠在其个人微博表示,小米 12 系列将搭载高通骁龙8 Gen 1芯片,团队在多方面对骁龙8 Gen 1进行深度调教,在相机/流畅度/续航/散热/以及信号方面再度突破。据悉,小米11系列手机首发骁龙888芯片,在早期存在一定的发热的问题。根据小米公布的图片,这款手机将搭载大面积VC均热板,面积达2600mm,是小米最薄超大VC液冷。值得一提的是,昨日,小米手机在其微博上布了即将发布的小米12Pro的拍照信息,小米12Pro将全球首发索尼IMX707。
12月24日消息,小米公司官方账号日前宣布,“K60宇宙”定档12月27日晚7点,定位“性能宇宙”,下周二直播发布,并剧透一些内部消息:K60 Pro 搭载第二代骁龙8旗舰处理器,综合跑分135万分,搭载最新LPDDR5X +UFS4.0,16GB电竞级内存,512GB存储,较上代内存速率+33%,读取速度几乎翻倍,值得注意的是,新品还拥有K系列史上最大散热面积——5000mm 超大VC液冷散热。