车规芯片企业旗芯微完成今年第四轮融资 小米参投

12月27日消息，据报道，近日，苏州旗芯微半导体有限公司宣布完成新一轮融资，这是公司成立一年来完成的第四轮融资，累计金额已达数亿元，投资方包括上汽旗下尚颀资本、小米产投、经纬恒润、顺为、耀途资本、华业天成、鼎晖、创新工场、钧犀资本等。

公开信息显示，旗芯微成立于2020年，专注于汽车芯片设计，深度聚焦于汽车机电控制领域，将陆续推出32位边缘计算节点MCU，以及DCU（域控制器）、VCU（整车控制器）所需的芯片硬件，赋能汽车电子电气架构（E/E架构）的变革。公司核心团队拥有平均超过18年的车规芯片设计经验，以及具有车规级8/16/32位控制器的完整开发经验。

小米产业基金管理合伙人孙昌旭表示：“自小米进入智能电动车领域后，小米产投密切关注汽车上游的优质标的。在新能源车加速渗透和整车电子电气架构快速演进的时代，主机厂与芯片供应商之间的关系变得更加紧密。车规级MCU/DCU的门槛很高，旗芯微拥有优秀的完整团队，在车规MCU领域有丰富的量产和大客户服务经验。我们期待旗芯微能够抓住汽车半导体国产化的历史性机遇，成长为国内领先的车规芯片供应商。”

值得一提的是，小米创始人、董事长兼CEO雷军在其个人微博表示，小米汽车预计2024年上半年量产出车。

据了解，今年9月1日，小米汽车正式完成了工商注册，当时，小米汽车团队搭建起近300人的团队。目前，小米第三季度财报显示，小米汽车团队成员已超过500人，同时财报中还指出，小米的智能电动汽车预计将于2024年上半年正式量产。

今年11月，小米宣布小米汽车总部基地和销售总部、研发总部都将落地于经开区，并将分两期建设年产量30万辆的整车工厂，其中，一期和二期工厂产能分别为15万辆。